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　　手機電腦等移動設(shè)備在我們的生活中使用很多，更多人追求高性能、薄型化等，所以在這些精密的移動設(shè)備的電子芯片封裝點膠中也越來越難，因為空間變小了，所以點膠難度也變大。直到今天我們有了在線式點膠機，這種精密高速的點膠機可以解決電子芯片底部點膠封裝難題。

　　電子芯片是高精度產(chǎn)品，它內(nèi)里的每個元件都很細微而且關(guān)鍵，為了保持這些元件的穩(wěn)定，一般需要對其底部進行封裝，這一直是一個難題。要保證電子芯片穩(wěn)定性和質(zhì)量同時，進行一個精密的點膠，人工基本是不可能實現(xiàn)了，好在隨著技術(shù)的更新發(fā)展，在線式點膠機進行精密芯片的底部填充封裝工藝，漸漸的得到推廣和應用，并獲得非常好的效果。

　　小邁這里也有很適合電子產(chǎn)品封裝點膠的在線式點膠機MEST-C5，它在電子產(chǎn)品的點膠作業(yè)中可以有效降低硅芯片與基板之間因為溫度膨脹而產(chǎn)生的沖擊，在電子芯片底部填充工藝的應用，底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

　　以上是關(guān)于在線式精密點膠機在電子芯片底部點膠封裝的應用，可以說解決了難題，也為以后電子產(chǎn)品的更多可能創(chuàng)造了調(diào)節(jié)，未來相信有了在線式點膠機的技術(shù)，電子產(chǎn)品可以更輕薄更具性能！